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菲希爾XDLM237 X熒光射線測(cè)厚儀信息
更新時(shí)間：2025-04-30 點(diǎn)擊次數(shù)：746次
德國(guó)菲希爾 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237 型 X 射線熒光鍍層測(cè)厚及材料分析儀（簡(jiǎn)稱(chēng) FISCHER X-RAY），具備手動(dòng) / 自動(dòng)雙重操作模式，專(zhuān)為微小結(jié)構(gòu)的印刷線路板、電氣元件及大規(guī)模生產(chǎn)零部件的鍍層測(cè)量與材料分析設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效的鍍層厚度檢測(cè)與成分分析。
菲希爾X射線測(cè)厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237該設(shè)備典型應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋：
大規(guī)模生產(chǎn)電鍍零部件檢測(cè)：適用于汽車(chē)、電子等行業(yè)批量生產(chǎn)的電鍍零部件，支持快速抽檢或全檢，確保鍍層均勻性與厚度符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。
微小區(qū)域薄鍍層精準(zhǔn)測(cè)量：針對(duì)連接器觸點(diǎn)、精密電子元件等微小結(jié)構(gòu)表面的微米級(jí)薄鍍層，可實(shí)現(xiàn)亞毫米級(jí)區(qū)域的高精度無(wú)損檢測(cè)。
功能性鍍層分析：在電子工業(yè)及半導(dǎo)體制造中，對(duì)電路板焊盤(pán)鍍層、芯片封裝鍍層等功能性涂層進(jìn)行厚度測(cè)量與成分剖析，保障器件電氣性能與可靠性。
印刷線路板全自動(dòng)檢測(cè)：集成自動(dòng)化檢測(cè)平臺(tái)，支持 PCB 板全流程批量檢測(cè)，可自定義掃描路徑，高效完成線路板表面鍍層的全面質(zhì)量管控。
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